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镭明激光:自研激光切割技术开创晶圆切割新时代

来源:乐鱼全站app下载   作者:乐鱼体育安卓   发布日期: 2022-10-07 03:26:49   浏览量:6

  集微网消息,7月15日,“2022第六届集微半导体峰会”在厦门国际会议中心酒店正式开幕,本届峰会以“裂变:从混沌到有序”为主题,为期两天。苏州镭明激光科技有限公司(下称“镭明激光”)亮相本届峰会。

  伴随着全球半导体市场需求升级,半导体设备也迎来新的发展机遇。作为半导体晶圆制造、封装测试领域重要环节,激光切割市场需求逐渐火热,镭明激光看准时机,切入半导体激光切割赛道。

  镭明激光于2012年4月成立,锚定半导体晶圆制造、封装测试以及消费电子等相关加工领域,研发、生产和销售超精密激光设备。公司注重技术的改进和创新,人才的引进和培养,坚持自主研发,精心打造了一支包括机械、电气、软件、光学、控制与工艺等相关专业的技术团队。

  长期投身于激光切割领域,目前镭明激光已颇具规模,拥有国际一流的技术研发中心,建有千级和万级超净实验室500多平方,十万级生产车间1500平方。

  通过自研激光切割技术,镭明激光构筑了较高的技术壁垒,并且能推出高性价比的产品,其生产的激光晶圆开槽设备广泛应用于28nm制程以下12寸晶圆的表面开槽工艺,另外一款激光晶圆隐切设备广泛应用于MEMS传感器芯片,存储芯片等高端芯片制造领域。此外,镭明激光还在研发激光解键合机、激光钻孔等设备,积极布局高端先进封装测试领域。

  凭借强大的研发能力和过硬的产品质量,镭明激光先后获评“国家高新技术企业”、“江苏省科技型中小企业”、“江苏省民营科技企业”、“苏州市瞪羚计划入库企业”、“苏州工业园区科技领军人才”、“2021年度苏州市“独角兽”培育企业”等,并拥有30多项发明专利。

  诸多光环加身的镭明激光吸引了多家投资机构的青睐。2021年6月,镭明激光完成超亿元B轮融资,由超越摩尔基金领投,元禾控股、元禾璞华、武岳峰、鼎晖百孚、常春藤资本跟投;2022年2月,镭明激光完成数亿元C轮融资,投资方包括君海创芯、金浦智能、海通新能源、永鑫方舟等。

  近年来,复杂的国际形势对国产替代提出了更高、更迫切的要求,国内的封测厂商对于国产设备的需求量大增,愿意给国产设备更多试错的机会,仅国内就存在每年10-20亿元的新增市场需求以及数百亿元的存量替代市场机会。受益于如此庞大的市场需求,晶圆激光切割设备也将迎来新的发展机遇。镭明激光作为国内细分领域仅有的几家量产供应商之一,目标市场广阔、增长空间巨大。返回搜狐,查看更多